Tinker Board 3N

ASUS IoT Tinkerシリーズのシングルボードコンピュータ（SBC）、相互運用性、拡張性、信頼性を高め、Arm®ベースのパワーと多様な産業用途に対応する汎用性を提供。強化されたコンピューティングパフォーマンス、低電力消費、豊富なインターフェイスにより、IIoTアプリケーションの実現可能性、柔軟性、生産性を確保

64ビット、クアッドコアArm Cortex-A55プロセッサ、Arm v8アーキテクチャで構築
デュアルLAN搭載、拡張モジュールによるPoE PD対応
拡張モジュールにより、4G、5G、Wi-Fi、Wi-Fi 6に対応
LVDS、eDP、COM、CANbusを搭載、産業用インターフェイスに対応
-0～60°Cの幅広い動作温度範囲
Linux Debian、Yocto、Androidの各OSに対応

NUCサイズで究極のコンピューティングパフォーマンスを実現

ASUS IoT Tinker Board 3Nは、汎用性の高い最新の64ビットクアッドコアARMベースのRockchip RK3568プロセッサを搭載し、NUCサイズで優れたパフォーマンスを提供します。ARMベースのMali™-G52 GPUを搭載したTinker Board 3Nは、よりスムーズなグラフィックス処理と優れたデータセキュリティを提供し、IoTゲートウェイ、ヒューマンマシンインターフェイス（HMI）、デジタルサイネージ、セルフサービスキオスクなど、スマートマニュファクチャリングやスマートリテールにおける幅広いアプリケーションを可能にします。

Tinker Board 3Nの主な利点の1つは、多様化する市場要件をより良く満たすための高度なメモリ構成です。LPDDR4Xメモリを搭載したボードは、より優れたデータ転送レートを提供し、LPDDR4で必要とされるエネルギーのわずか55%で動作するとともに、スタンバイモードでの電力消費がDDR4に比べて5分の1となっています。

CPU性能 GPU性能 UX メモリ読み取り・書き込み速度

457

428

14971

12818

44606

33972

7221.80

2608

3410

3883.32

2522.92

2100

最適化された熱設計

Tinker Board 3Nは、薄型のプッシュピン・ヒートシンクや、強度を高め、取り付けを容易にするSoCの背面配置など、洗練されたサーマルマネージメントデザインを特徴としています。NUCスケールの小ささは、SWaP制約のあるスペースでの導入と柔軟なシステム統合を可能にします。サーマルスロットリングの低減により、開発者は安定性を損なうことなくパフォーマンスの限界に挑戦することができます。また、過酷な産業環境でもスムーズに動作するよう設計されています。動作温度範囲は-40～85°Cと驚異的で、屋外での使用から繁忙な工場環境まで、あらゆる場面に対応します。

マルチディスプレイ対応

LVDSサポートとデュアルチャネルフルHDとeDP出力により、Tinker Board 3Nは、幅広いディスプレイシステムへのシームレスな統合を可能にし、それによってプロジェクト展開の時間と労力を大幅に節約します。

拡張されたコネクティビティ

Tinker Board 3Nは、多様な接続オプションを提供し、幅広いアプリケーションに対応する優れたシステム拡張性を提供します。PoE、LVDS、eDP、COM、CANバスなどのインターフェイスを備えたこの汎用SBCは、さまざまな産業用システムやオートメーションシステムにシームレスに統合するための十分な機会を提供します。工場コントローラー、ロボットアーム、アラーム設定など、Tinker Board 3Nは、目の前のタスクに対応できます。

Tinker Board 3Nは、M.2 EおよびM.2 Bスロットも備えており、Wi-Fiまたは4G/5G拡張モジュールの追加が可能です。これらの拡張スロットは、接続オプションのシームレスな統合を可能にし、ボードの機能を拡張します。また、シームレスなワイヤレスおよびクラウド接続を確保し、スマートファクトリーなどのIoT環境におけるリアルタイムアプリケーションの待ち時間を短縮します。内蔵COMヘッダーとCANbus機能は、ボードの汎用性をさらに高め、多様なアプリケーションの要求に応えることを可能にします。