Tinker System 3N
Arm®ベースのファンレスエッジシステムです。産業用途に対して多様な適用性を持ち、低消費電力と豊富なインターフェイスにより、産業および小売りのIoTを実現し、柔軟性と生産性を向上させます。
- 熱伝導性の高いファンレスデザイン
- WiFiのRF規制に準拠（CE、FCC、VCCI、BSMI）
- デュアルLAN、COM、CAN、セルラーモジュール用のM.2など、高い拡張性を提供
- 広範囲な12-24V DC電源と-40～60°Cの動作温度範囲
- 壁取り付けとDINレールクリップが可能な組込みデザイン
- Linux、Android、Yoctoをサポート
ASUS Tinker System 3Nで産業効率を最大限に引き出す
ASUS Tinker System 3N は、Arm®ベースのファンレス組込みコンピュータで、産業効率を最適化するために設計されています。低消費電力と多機能のインターフェイスを備えており、複数のオペレーティングシステム上で堅牢な産業および小売りのIoT機能をサポートします。堅牢でコンパクトなデザインで、衝撃や振動に対する軍用規格に適合しており、スマートファクトリーや人間と機械のインターフェイス (HMI) アプリケーション、屋外のキオスク展開に最適です。
産業用信頼性のための堅牢な設計
Tinker System 3N は、米国MIL-STD-810H軍用規格の衝撃や振動に対応するように設計されており、高い振動環境や厳しい屋外条件で信頼性の高い動作を確保します。
- 振動 (稼働中): 5-500 Hzの範囲で最大3 Grmsの振動に対応します (MIL-STD 810H Method 514.8、カテゴリー4).
- 衝撃 (稼働中): 11msの間に最大40 Grmsの衝撃に耐えることができます (MIL-STD 810H Method 516.8、手順I).
コンパクトだが広い温度範囲に対応
Tinker System 3N はファンレスで堅牢であり、0.79リットルのコンパクトなサイズと押出しアルミニウムシャーシを備えています。広い温度範囲（-40～60℃）をサポートしており、厳しい屋外環境に最適です。効率的な熱管理により、安定した動作、信頼性の確保、および長寿命化を実現しています。
広い電圧範囲と総合的な保護機能
Tinker System 3N は12Vから24Vをサポートし、過電圧保護（OVP）や過電流保護（OCP）、静電気放電（ESD）および逆電流保護（RCP）などの堅牢な防御メカニズムを備えています。これらの保護機能により、損傷を防ぎます。これらの保護機能により、高い信頼性と長寿命を確保し、要求の厳しい産業環境に最適です。
Tinker System 3N インターフェイス一覧
*DC入力端子とPOE端子は同時に使用できません。
拡張可能でカスタマイズ可能なI/Oインターフェイス
Tinker System 3N は、ドアスワップメカニズムを介して拡張可能なI/O機能を備えており、広範な要件や構成に対して簡単な調整が可能です。この柔軟性により、さまざまなアプリケーションにおいてシームレスな統合と効率的な展開が可能です。
*写真はイメージです。Wi-Fiモジュールはオプションであり、実際の出荷構成によって異なります。
- USB: 最大5つポート（デバイスやセンサーの接続用）
- COM RS-232/422/485, CAN Bus: 3つのCOMポートと1つのCAN bus
- M.2 B-key: 4G LTE、5G NRモジュールおよび2242 SSDをサポート
- デュアルGbE LANポート: ネットワークの冗長性を実現
- PoE PDモード: Ethernet経由で電力とデータを結合し、簡単なインストールが可能*.
*オプションの仕様です。
統合されたソフトウェアおよびハードウェアソリューション
Tinker System 3N は、包括的なソリューションのために、高度なソフトウェアおよびハードウェア機能を統合しています。これには、簡単な開発のためのGPIO API統合を備えたソフトウェア開発キット（SDK）、省エネのための電力スケジューリング、耐久性のためのUSBデバイスの電源管理、最適なパフォーマンスのための定期的なOTAアップデートなどが含まれています。
マルチOS対応と持続可能性
Tinker System 3N はさまざまなオペレーティングシステムをサポートし、さまざまなアプリケーションに対して柔軟性を提供しています。ASUSは公式のOSサポートを提供し、定期的なメンテナンスによりセキュリティを確保しています。さらに、より小さなトランジスタは高速かつ効率的に切り替わり、消費電力が低下し、持続可能性と長寿命を促進します。
- Debian 11, Kernal 5.10.y
- Android 12, Kernal 4.19.y
- *Android 14, Kernal 6.1.y
- Yocto 4.0, Kernal 5.10.y
*Android 14のリリース予定日は2024年第3四半期。
アプリケーション
スマートファクトリーの運用効率を向上させるために最適であり、HMIセットアップにおけるインターフェイスの体験を向上させ、屋外キオスクの展開において耐久性を確保するのに最適です。
- 豊富なCOMポートおよびCAN busのサポート
- 安定したWiFiおよびBluetooth
- リモート電源スケジューリング
- 設定可能なI/O
- センサー用の豊富なCOMポートおよびCAN bus
- リモート接続用のデュアルLAN、WiFi、4G/5G
- 広い電圧入力、軍用規格の衝撃および振動に対する耐性
- 壁取り付けまたはDINレールオプション*
*市場で入手可能なさまざまなDINレールクリップをサポートするか、要求に応じて提供することができます。
- 広い電圧および温度範囲のサポート
- リモート接続用の4G/5G。統合に適したコンパクトなサイズ
- キオスクモードのためのカスタマイズ可能なAndroid OSおよびソフトウェア。システムUIやAPIの変更も可能です。
- 統合のための低消費電力
- 広い電圧入力と温度のサポート
- リモート接続用の4G/5Gの拡張
- カスタマイズ可能なハードウェアおよびソフトウェア：ブザーやセンサー、モーター制御のための設定ポートでGPIOインターフェイスを開発できます。
The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.
- Products certified by the Federal Communications Commission and Industry Canada will be distributed in the United States and Canada. Please visit https://tinker-board.asus.com/where-to-buy.html
- All specifications are subject to change without notice. Please check with your supplier for exact offers. Products may not be available in all markets.
- Specifications and features vary by model, and all images are illustrative.
- Please refer to specification pages for full details.
- PCB color and bundled software versions are subject to change without notice. Brand and product names mentioned are trademarks of their respective companies.